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西门子推出Symphony Pro平台,大幅扩展混合信号IC验证能力
西门子推出 Symphony Pro 平台,大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多
加成法工艺及半加成法工艺的现状
最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多
加成法工艺及半加成法工艺的现状
最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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找到并从事自己热爱的工作
本次采访中,Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说:“焊接技术仍未发生实质性的改变,但 ...查看更多